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  • 我公司生产 的轻质硅砖有0.81.01.2三种体密, 其保温性能好,荷量软化温度高,用于硅砖砌区的隔热需求
    主要理化性 能

     

                     
                      牌号  
    项目
     
    LQJ-1.0
     
     
    LQJ-1.0
     
     
    LQJ-1.2
    SiO2                          %
    ≥88
    ≥91
    ≥91
    0.2Mpa荷重软化开 始温度%
    ≥1400
    ≥1420
    ≥1560
    常温耐压强 度         Mpa
    ≥1.8
    ≥1.96
    ≥5.39
    体积密度            g|cm3
    ≤0.8
    ≤1.0
    ≤1.2
    重烧线变化  
     
     
    ≤+0.4
    热膨胀率( 1000℃)          
    ≤1.3
    ≤1.3
    ≤1.3

     

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